Hệ Thống Phún Xạ Nano-Master

Tính năng:

• Buồng phún xạ làm từ thép không gỉ, Nhôm hoặc Bell Jar

• Sử dụng bơm turbo phân tử hoặc bơm khô có lưu lượng 70, 250 hoặc 500 l/s

• Công suất nguồn điện 13.5 MHz, 300-600 W RF và 1KW DC

• Kích thước tinh thể chủ yếu <1 Å độ dày phân giải

• Cửa có cổng nhìn dễ dàng cấp và dỡ wafer.

• Điều khiển bằng phần mềm máy tính LabVIEW

• Truy cập qua nhiều cấp với mật khẩu bảo vệ

• Khóa liên động an toàn tuyệt đối

Lựa chọn:

• Up, Down and Side Sputtering

• RF, DC and Pulsed DC Sputtering

• Co-Sputtering, Reactive Sputtering

• Combinatorial Sputtering

• RF or DC bias (1000 V)

• Heated Platen up to 700 °C

• Thickness Monitor

• Substrate RF Plasma Cleaning

• Load Lock and Auto Wafer Load Unload

Ứng dụng:

•Phủ kim loại vật liệu xốp, gốm, kính và đĩa

• Phủ quang và ITO

• Lớp phủ cứng với platens nhiệt độ cao và nguồn cung cấp năng lượng xung DC

• Phản ứng phún xạ với RF phóng plasma